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    这时异象产生，玉简光芒一闪，表面机关转动，露出一个凹槽来。

    我一看这凹槽形状，与我手腕上的晶石大小相符。

    见此，我解下吊坠，将晶石插入凹槽内。

    在完成这一步后，玉简上光芒收敛，封印法阵自行转动起来，等到光芒彻底消失，封印便被打开。

    我迫不及待查看玉简内容，当我神识探入其中，天魔卷三个字首先出现。

    果然是天魔卷！我继续往下看，将整个玉简内容大致浏览一遍，之后便收起玉简。

    这玉简确实是天魔卷之一，记载着一门名叫天魔炼体的功法神通，按照功法描述，修炼此功肉身强度会逐渐变强，修炼到最后一层，可得金刚不坏之体。

    这功法本质上看是一门炼体决，与我修炼的昆仑决并不冲突，另外天魔族与人族同体同源，他们的功法人族也可以修炼。

    金刚不坏之身，对我很有吸引力，修炼此功能够增加防御，让我变得更能抗揍，在面对敌人时也能有更大胜算。

    想到此处，我决定修炼天魔炼体决。

    天魔炼体决分为十层，第一层名叫炼皮，顾名思义，修炼此层功法，主要就是让身体皮肤变得柔韧坚固，炼成之后，普通刀剑难伤。

    不过炼皮不是单单按照功法行气路线修炼就能完成的，还要辅之以特殊药膏，涂抹全体，并大力拍击，让皮肤彻底吸收药膏才行。

    药膏的配方玉简内写得明明白白，拍击的方法自行选择，反正就一个原则，只要拍不死，能用多大力量就用多大力量，力量越大效果越好，大力出奇迹！

    配制药膏所需的灵药并不难找，宗门炼丹阁就有出售，我如今身上只有二百灵石，只够采购五份药膏的量。

    又缺灵石了，看来我还得想办法挣灵石才行。

    我每日都去炼器殿干活，但目前还不是注册炼器师，所以每月只能领取一百灵石的津贴。。

    另外，宗门每月也会补助一百灵石，虽然我被免除了一年的任务要求，但其他的奖励也就没有了。

    成为筑基修士后，我修炼所用的资源量也随之变大，之前获得的培元丹也快吃完了，我又陷入了缺灵石少丹药的局面。

    　　


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